技术编号：9503885
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。作为车用灯的光源，目前大多使用大功率LED等半导体发光原件的光源装置。这种LED光源，由于LED所产生的热量过热时会产生热失控、LED的发光特性劣化、或者LED的寿命缩短。所以，如何及时有效的将LED所产生的热量导走，是提高LED灯的寿面的关键技术所在。LED晶片通过共晶焊接在基板上，共晶层不仅将LED晶片固定在基板上，还承担着直接导热的第一要务，所以，共晶层的导热系数对于LED的性能及寿面至关重要。在大功率LED灯里，大多在LED晶片底部覆有纯锡层或金锡...
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