技术编号：9504531
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 晶片厚度测量仪器分为接触式和非接触式测量，但是在传统的测量中，只能够单 点测量，并不能有效测量整个晶片的厚度分布以及差异，现在大多数晶片在进行晶片面型 测量时，所使用的晶片面型测量仪器，多是采用的接触式的方法，通过机械位移的变化以计 算晶片单面的面型。该测量计算方法只能够以单线测量的方式计算面型的变化；却不能反 应晶片整体的面型变化趋势。发明内容 针对上述问题，本发明提出了一种非接触式高精密晶片面型测量仪器及其测量计 算方法。 为解决以上技术问题，本发明...
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