技术编号：9507342
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 本发明涉及，对通过层叠于基板的正面的功能层而形成有器件的 晶片沿着对器件进行划分的多条分割预定线进行分割。背景技术 如本领域技术人员公知的那样，在半导体器件制造工序中形成有如下的半导体 晶片在硅等基板的正面上通过层叠有绝缘膜与功能膜的功能层而矩阵状地形成多个1C、 LSI等器件。对于这样形成的半导体晶片而言，上述器件被分割预定线划分，通过沿着该分 割预定线进行分割来制造出各个半导体器件。 最近，为了提高IC、LSI等半导体器件的处理能力，实用化如下方式的...
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