技术编号：9507387
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。电子系统通常包括连接到诸如基板或者母板之类的分装件(subassembly)的集成电路(1C)。IC可以被封装并且被插入到安装在分装件上的IC封装中。随着电子系统的设计变得更复杂，满足合期望的系统大小约束是一种挑战。影响设计的总体大小的一个方面在于IC封装的接触部的互连所要求的间隔。随着间隔被减小，所封装的IC可能会变得较不稳健(robust)并且满足间隔要求的成本可能增加。因此，存在对于解决了对于IC的接触部的间隔挑战而又提供了稳健和成本有效的设计的设备...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。