技术编号:9507390
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及芯片封装,尤其涉及。背景技术在制造集成电路时,芯片通常在与其它电子装配件的集成之前被封装。这一封装通常包括将芯片密封在材料中并且在封装的外部上提供电触点以便提供到该芯片的接口。芯片封装可以提供从芯片到电气或电子产品的母板的电连接、防污染物的保护、提供机械支撑、散热、并且减少热机械应变。半导体封装内部芯片和外部管脚的连接起着建立芯片和外界之间的输入/输出的重要作用,是封装过程的关键步骤。为了减少集成电路的面积,芯片的叠层封装技术成为研究的热点。现有...
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