技术编号:9509033
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种印刷电路板,特别是涉及一种以网为基底的印刷电路板。背景技术印刷电路板是电子工业的一种基础材料,是由铜膜和各种基材压合而成,基底材料有纸、玻纤、铜、铝、陶瓷和其他特种材料,不同的基材赋予印刷电路板不同的特殊性质。已有的印刷电路板一般都是硬板,已有的柔性印刷电路板(FPC)具有柔性,虽然具有柔性,但还是板材,不具有通风散热的优势。在现有技术中ZL201310050182.9曾提出一种柔性Led灯网,它是直接把SMT封装的Led灯珠的导热座直接焊接...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。