技术编号:9509034
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。因此,其被广泛应用于各种电子设备中。目前,柔性电路板在生产时,各个连接部件需要通过焊接的方式与柔性电路板连接,由于垫片的分布面积较大,设置的焊接料较多,导致焊接料集中在垫片中部形成凸起部,当连接部件与柔性电路板连接时,连接部件底面的接触点因为垫片的焊接料不均匀导致接触点无法与焊接触点接触,从而产生接触不牢固或无法接触的问题...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。