技术编号:9509048
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着电子产品向着轻、薄、短、小、功能复杂的方向持续发展,印制电路板行业也不断向质量更高、更密集化布局的方向发展,高密度互连板随之应运而生,高密度互连板是一种高精度、细线条、小孔径、超薄型印制板,其在常规的线路板中引入了盲埋孔,精细线宽线距,能够制造常规多层板技术无法实现的薄型、多层、稳定的线路板,其具有以下优势,可降低印制电路板(PCB)成本,增加线路密度,拥有更加的电性能及信号正确性,可改善热性质和射频干扰、电磁波干扰的问题。目前,多次压合的高密度互连板...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。