技术编号:9509075
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。目前,在给计算机CPU、显卡、电子仪器芯片等器件降温所采用的散热器件通常采用水冷散热器,基本由三大部分组成,即吸热装置、栗动力主体和散热装置,三者通过连接,构成封闭的液体循环回路,吸热装置与发热体连接,栗动力主体用于提供液体在回路中循环的动力,这种设计的缺陷是,三部分通过连接管外接组装和固定,占用相对较大的空间,安装操作不便,对安装的空间有较高的要求,安装灵活性差,因此其应用受到很大局限。专利200580050009.2针对目前的问题,提出一种用于计算机系...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。