技术编号：9509725
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 通常，对于半导体晶圆，在形成电路后贴合粘合片，并将其切割（dicing)成元 件小片，之后进行清洗、干燥、粘合片的延展（expanding)、自粘合片的元件小片的拾取 (pickup)、安装（mounting)等各个工序。作为在运些工序中所使用的切割用及/或搬运用 的粘合片，专利文献1中记载了在基材上使用聚氯乙締的技术。另外，作为粘着剂组成物，专利文献2中记载了使用（甲基）丙締酸共聚物的组成 物。 专利文献 阳0化]专利文献1 日本特开2006-0495...
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