技术编号：9513598
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。目前，CBB60型电容器大量采用不加盖板的开口式灌封，实际操作中，产品表面会出现一定量的气泡，特别是引线或插片的根部，若不及时消除，环氧固化后，其表面的气泡会影响电容的用电安全，密封防潮性能也大打折扣，严重影响电容器外观，传统工艺是在灌注结束后，由工人用牙签戳破电容表面的气泡，从而达到消泡的目的，但这种方法费工费时，遗漏较多，且反复挑刺，效果不佳。究其原因，一是A料和B料混合搅拌过程中会产生气泡，二是环氧树脂注入装好的芯包的外壳时，会压迫底部的空气上浮从而...
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