技术编号：9514471
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。以晶圆形式存在的半导体衬底被分割以形成分离后的集成器件或芯片。当这种半导体衬底在使用于永远更小的终端产品的薄半导体晶粒的生产中变得更薄时，切割薄半导体衬底，现在被制造大约100微米或更小的厚度，已经变成越来越具挑战性。薄半导体衬底能够使用机械锯片(mechanical blade saw)分割或者使用机械锯片部分地分割较厚的半导体衬底，然后研磨该半导体衬底直到半导体衬底被分离。可是，据发现，使用锯片施加机械力导致了分割后的半导体晶粒出现裂纹和/或断裂。对于...
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