技术编号:9514988
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种将贴合两片脆性材料基板而成的贴合基板、例如贴合包含不同材料的两片脆性材料基板而成的贴合基板分断的方法,尤其是涉及一种在基板的一主面形成保护层而成的贴合基板的分断方法。背景技术利用接着剂(树脂)贴合两片脆性材料基板而成的贴合基板、尤其是利用接着剂贴合包含不同材料的两片脆性材料基板而成的贴合基板(不同种材料贴合基板)被用作各种元件的基板。例如有将在一主面形成规定元件(例如CMOS (Complementary Metal OxideSemicon...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。