技术编号:9515821
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体集成电路,更具体地,涉及。背景技术半导体集成电路(1C)工业已经经历了快速增长。1C材料和设计中的技术进步已经产生了数代1C,其中,每一代1C都具有比前一代1C更小且更复杂的电路。在1C演变的过程中,功能密度(即,单位芯片面积上的互连器件的数量)已普遍增加,而几何尺寸(即,使用制造工艺能够制造的最小部件(或线))减小。这种按比例缩小工艺通常通过提高生产效率以及降低相关成本来提供益处。这种按比例缩小也增加了加工和制造1C的复杂度,并且为了实现...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。