技术编号:9515822
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明总体上涉及半导体,更具体地,涉及半导体器件的结构和方法。背景技术半导体集成电路(1C)工业已经历了指数式增长。1C材料及其设计的技术进步已经产生了数代1C,每一代都比上一代更为小巧,且具有更为复杂的电路。在1C演进的过程中,功能密度(即,单位芯片面积内互连器件的个数)逐渐增长,而几何尺寸(即,能够使用制造工艺增加的最小部件(或线))则在减小。这种比例减小的工艺总体上通过提升生产效率并降低相关成本而实现了优势。这种比例的减小也增加了处理和制造1C的复杂...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。