技术编号：9517099
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 低溫共烧陶瓷(XTCC，LowTemperatureC〇-firedCeramics的缩写）是一种新型 材料，用于实现高集成度、高性能电子封装。新型高密度封装LTCC多层电路基片作为微波 新型电子材料与元器件的典型代表，由于其设计的灵活性和性能的优异性而脱颖而出，其 是采用LTCC技术，把印有导电带图形和含有互连通孔的多层生料带相叠，在900°C溫度W 下烧结而形成的一种互连结构。3D封装LTCC多层电路基片可W最大限度增大布线密度和 缩小互连长度，是实...
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