技术编号:9517469
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。二氧化硅气凝胶是一种由纳米粒子缩聚形成的轻质纳米多孔非晶材料,由于其特殊的结构使得一.氧化娃气凝胶具有极尚的孔隙率(尚达80%?99.8% ),纳米多孔结构(1?lOOnm)、低密度(1?500kg/m3)、极大的比表面(200?1000m2/g)、较低的导热系数(0.013?0.025ff/(m.k))、低介电常数、低声速、高透光性等特点,这就决定了二氧化硅气凝胶可以应用作为不同的材料,例如催化剂载体材料、隔热材料、声阻抗耦合材料和集成电路材料等等。由于...
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