适用于三维集成电路的温度感测系统及其方法技术资料下载

技术编号:9522347

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按,根据半导体摩尔定律(Moore’s Law)所阐述的理论,由于半导体制造工艺技术能力的提升,集成电路(Integrated Circuit,简称1C)上所能容纳的晶体管数目,约每隔18个月就会增加一倍,而性能也将提升一倍以上;然而,随着半导体制造工艺技术的快速发展,要在单一芯片上容纳更多数目的晶体管变得越来越困难,且由于晶体管的尺寸越来越小,导致连接线的延迟时间也不断增加,在现今的半导体先进制造工艺间,连接线的延迟时间已大幅提升,以致于集成电路的演变速...
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