技术编号：9522813
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明是关于一种降低镜头模块(CCD)环境温度的装置及其方法，尤其指一种适用于测试半导体组件晶片的。背景技术公知测试半导体组件晶片的针测机系提供特定电流及电压等测试讯号，通过探针卡等测试接口，将特定电流及电压传递至半导体组件晶片，以确认半导体组件晶片的电性是否为正常。于半导体组件晶片测试过程中，针测机的镜头影像感应模块((XDChargeCoupled Device，下称镜头模块)需要量测半导体组件晶片与探针的间距，而镜头模块(CCD)常会受到测试设备内的...
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