技术编号：9523113
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。光通讯行业在接收和发射环节应用同轴封装的探测器(接收)和激光器(发送)来完成接收和发送工作，需要精密尺寸的T0管座、管帽、金属件、陶瓷插芯和充氮气密封焊、激光点焊机、手动耦合台等来保证对光耦合的精度要求。零件尺寸精度高，价格昂贵，还需要大量的手工操作。现有采用裸纤研磨工艺，裸纤耦合台需要六维以上，研磨和耦合工序费时费力不环保，效率极低。现有光电转换芯片竖立贴装在电路板上，但芯片竖立贴装工艺难度大。尤其是FTTH市场，要求成本优势和小型化以及低光功率接收。发...
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