技术编号：9525260
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。专利说明相关申请的交叉引用本申请主张在2014年7月22日向韩国知识产权局申请、韩国申请号为10-2014-0092614的韩国申请的优先权，在此通过弓I用将其整体并入此文。本发明的各种实施例涉及执行启动操作的半导体器件。背景技术各种半导体器件(如中央处理单元(CPU)、图形处理单元(GPU)、应用程序处理器(AP)、和存储器件)使用熔丝以储存其操作所需的信息。信息可以包括设置信息和修复信息。编程激光熔丝通过以激光切断激光熔丝来实现。这意味着熔丝只在晶圆状...
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