技术编号：9525502
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。等离子体处理装置，通过产生等离子体、使该等离子体中的离子入射基板(例如，半导体晶片)，由此处理基板。半导体设备制造过程中，通过入射离子蚀刻基板，形成沟道(trench)、通孔、突出部等。在这里，半导体设备制造过程中，为了确保半导体设备的电气性能，加工形状的精密控制，特别是沟道侧壁的垂直加工很重要。但是，加工形状的精密控制并不容易，例如，沟道的侧壁不垂直、有斜度是惯例。附图说明图1是第I实施方式涉及的等离子体处理装置10的概略构成图。图2?图4是显示基板电极...
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