技术编号:9525568
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着电子封装产品向着高密度、小型化、高集成度发展,其封装尺寸也越来越小,其轻、薄、小的特点对封装技术带来了很大的挑战。针对单层基板,基板厚度薄其柔软,在封装过程中需粘附在一载板上,以利于布线及电子元件的加工,其中载板有一定的柔性,能进行一定程度的卷曲。待塑封完成后,再将载板与基板分离。目前常采用手动剥离的方法,手动剥离的方法是在基板缺口处先挑起载体的一个角,然后再顺着这个角将载板撕下来,此方法不适用批量生产,效率较低。发明内容本发明所要解决的技术问题是针对...
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