技术编号：9525577
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。半导体模块在工作期间例如在半导体芯片中或者在承载了高电流密度的导电连接中可以产生大量的热。所生成的热使得在半导体器件中包含有热沉成为必需，其中该热沉可以吸收所生成的热。确保在热沉与那些产生热的半导体模块有源部分之间的最佳热连接可以是所期望的。提供最佳热连接可以包括在热沉与有源部分之间提供导热脂层，其中该导热脂层具有最佳厚度。附图说明附图被包括以提供对各方面的进一步理解以及被合并在本说明书中并构成本说明书的一部分。附图图示了各方面并且与描述一起用来解释各方面...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。