技术编号:9525592
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 自发明集成电路(1C)以来,由于各种电子组件(S卩,晶体管、二极管、电阻器、电容 器等)的集成密度的不断提高使得半导体行业已经历了快速发展。在极大程度上,集成密 度的提高源自于最小部件尺寸的不断减小,这就允许在给定区域内集成更多的组件。 这些集成提高实际上是二维(2D)的,原因是集成组件所占用的体积基本上位于 半导体晶圆的表面上。尽管光刻工艺的明显提高已相当大地改善了 2D1C的形成,但是,存 在对可在二维中实现的密度的限制。这些限制之一是需要制造这些组...
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