技术编号:9525604
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着集成电路的制造技术的发展,集成电路器件变得越来越小。集成电路通过导电部件(诸如金属线、通孔和接触插塞)互连以形成功能电路。因此,导电部件之间的间距也变得越来越小。发明内容为了解决现有技术中的问题,本发明提供了一种集成电路结构,包括第一层间电介质(ILD);栅极堆叠件,位于所述第一 ILD中;第二 ILD,位于所述第一 ILD上方;第一接触插塞,位于所述第二 ILD中;介电保护层,位于所述第一接触插塞的相对两侧上并且与所述第一接触插塞接触,其中,所述第一...
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