技术编号:9525624
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 由于多种电子组件(诸如,晶体管、二极管、电阻器、电容器等)的集成密度的不断 提高,半导体工业已经经历了快速的增长。就绝大部分而言,集成密度的提高来自于最小部 件尺寸的不断减小(诸如,缩小半导体工艺节点至亚20nm节点),这使得更多的组件被集成 到给定的区域中。近来,随着对于小型化、高速度、大带宽、低功耗和低延时的需求的增长, 对于半导体管芯的更小以及更具创造性的封装技术的需求也相应的增长。 随着半导体技术的进一步推进,已经出现了诸如3D集成电路(3DIC...
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