技术编号:9528419
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及用于搭载半导体元件等的。背景技术作为用于搭载半导体元件等的高密度布线基板,已知增层(build-up)布线基板。增层布线基板利用通孔导体来将夹着绝缘层并位于上下的布线导体彼此连接,从而形成多层布线结构。图17A以及B中表示现有的增层布线基板中的多层布线结构。图17A是现有的增层布线基板中的主要部分剖面图,图17B是其俯视图。进一步地,图18是图17A所示的主要部分示意剖面图的局部放大图,图19是图17B所示的示意俯视图的局部放大图。如图17A以及...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。