技术编号:9528422
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。PCB作为电子电路的载体,普通存在于服务器的硬件架设体系中,在多层PCB的设计过程中为保证内外层互联,普遍存在过孔,在PCB制程制作过程需要对过孔进行阻焊塞孔。目前塞孔方式普遍应用的是油墨塞孔,这种塞孔方式简单便捷,价格便宜,可以满足多种情况应用。针对存在BGA的PCB,在BGA区域业内传统的设计方法是过孔与焊盘直接相连,以保证内外层电路的导通性。但是在PCB制作过程中,如果采用油墨塞孔,因孔到焊盘为零距离,高温固化过程中,因孔内会夹有气泡和挥发剂会及时溢...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。