技术编号：9528425
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。随着电子产品逐渐向小型、多样化发展，使印制电路板在空间和安全性上收到较大制约，传统的平面电路板已逐渐无法满足许多领域电子产品的要求，为了更有效地利用空间，但又不失去印制电路板本身的支撑作用，所以需要在印制电路板中进行阶梯槽的设计，将元器件设置于阶梯槽内，既节省了空间，又能有效保护元器件。传统阶梯型印制电路板的制作工艺一般为先给阶梯层开窗，然后在压合时，向开窗位置垫单边减少0.10mm的、厚度与阶梯槽厚度相同的聚四氟乙烯(PTFE)垫片，由于PTFE垫片的玻...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。