技术编号：9528445
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。近年来，随着电子技术的日新月异，高科技电子产业的相继问世，使得更人性化、功能更佳的电子产品不断地推陈出新，并朝向轻、薄、短、小的趋势设计。为了制作高布线密度的线路，线路板的层数常常超过四层以上，如六层、八层、十层的多层线路结构，为了减少多层线路结构及安装其上的电子元件的总厚度以符合薄化的需求，或是为了与多层线路结构中的其中一层线路做电连接，在多层线路结构移除部分的叠层结构以形成凹穴或开口是目前常见的手段。目前业界多是使用聚酰亚胺(p0lymide，PI)所...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。