技术编号:9528465
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。目前,大功率高组装密度的电子产品,因其散热量较大需要用高导热灌封胶进行灌封,由于高导热灌封胶粘度都比胶大,在高组装密度的电子产品中,灌封难、空洞率高,最终影响产品的散热效果,甚至导致产品失效。针对此种产品,无论是采用自动化设备灌封还是采用人工手动灌封,都难以灌实产品,成品率较低。发明内容本发明的目的在于提供一种,操作时方便,灌封密实,质量好,减少了产品的失效。为实现上述目的,本发明采用了以下技术方案 一种大功率高组装密度电子产品的真空灌封装置,包括灌封胶...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。