技术编号：9528495
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。随着广大用户对电子产品小型轻便、安全环保等方面的要求越来越高，高度集成化、结构紧凑化、高性能芯片的应用成为电子产品的发展趋势。然而，电子器件的热流密度较高，且热量在狭小空间无法及时排出，这势必会影响使用寿命，降低工作效率。传统的散热装置可分为三类①以翅片、热管为主的自然对流散热装置；②以风扇为主的强制对流散热装置；③将二者结合使用的散热装置。它们均可以在一定程度上提高电子器件的散热效果，但是这些装置都存在一些缺陷装置总体体积较大，风扇存在噪音、震动及使用寿...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。