技术编号:9529333
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 随着电子设备的进一步高性能化,半导体元件的高密度化以及高实装化不断进 展。与此相伴地,更有效地对从构成电子设备的电子元件发出的热进行散热变得尤为重要。 为了更有效地进行散热,借助导热性片材将半导体元件安装在散热鳍片、散热板等散热片 上。作为导热性片材,广泛使用使无机填料等填充剂(导热性填料)分散含在有机硅中的 片材。作为所述无机填料,例如可以举例出氧化铝、氮化铝、氢氧化铝等。 对于这种导热性片材,正在以高导热性为目的进行着各种研究。 例如,正在进行提高基...
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