技术编号：9535538
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。目前，针对铝基复合材料搅拌摩擦焊的研究主要集中于颗粒材料体积分数小于30%的低体积分数复合材料上，而对高体积分数(体积分数> 50%)的铝基复合材料的研究较少。已有研究表明，采用搅拌摩擦焊对体积分数高于25%的颗粒增强铝基复合材料进行焊接主要存在以下问题1.焊接过程中搅拌工具磨损剧烈甚至断裂。美国NASA的研究结果表明，当颗粒体积分数为27%时，焊接长度小于90mm，搅拌工具即发生断裂；当颗粒体积分数为50%时，焊接长度小于40mm，搅拌工具即断裂。...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。