技术编号:9535570
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 本发明设及一种制备电子级焊锡膏的锡合金粉,特别是适用于高低溫循环环境或 高低溫差变化大的环境下电路板焊接使用的一种制备电子级低银高可靠性无铅焊锡膏的 锡合金粉,属电子焊接材料。 技术背景 目前电路板焊接时使用的低银无铅焊锡膏主要是锡、银、铜为主要成分,在该类产 品的使用中,焊点在产品的使用寿命周期中不会发生开裂和脱落现象。但使用如车载、信号 发射基站的产品时,容易产生焊点开裂及脱落现象,显示现有品种在特殊环境下使用其强 度不足,耐热循环性差,焊料的稳定性...
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