一种mems圆片级真空封装结构及其制作方法技术资料下载

技术编号:9538218

提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。

对于陀螺、加速度计、谐振器等MEMS谐振器件来说,工作在真空气密性环境中尤其重要,比如在一个标准大气压下,受空气阻尼影响,硅微MEMS陀螺的驱动模态和敏感模态品质因数非常低(Q值一般小于500),而在真空环境中Q值能够达到50000,性能相差几个数量级。因此硅微MEMS陀螺等谐振器件在真空环境中来维持稳定的谐振频率和气体阻尼系数,保证良好的工作性能。国内一般采用器件级真空封装来满足上述器件的需要,即将制作好的谐振器件敏感芯片整体放置在陶瓷或金属管壳的腔体内...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。

详细技术文档下载地址↓↓

提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
该分类下的技术专家--如需求助专家,请联系客服