技术编号：9548803
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种，尤指一种先利用矩形片状(panel)载板方式来进行智能卡晶片的前置封装作业以达成量产化效益，再将片状载板转换成连续条状载板方式来进行智能卡晶片的后续制程作业，以符合一般后续制程设备的作业要求，以提升智能卡晶片制程的经济效益。背景技术参考图1所示，其是现有一智能卡晶片(1C模块)的外观(正面)示意图，该智能卡晶片(1C模块)1包含一晶片PCB (印刷线路板)2及一晶粒3对应安装在该晶片PCB 2上，其中各晶片PCB 2包含一第一表面其上设有多...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。