技术编号：9548809
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 随着诸如多忍片封装件（MCP)(多个半导体忍片堆叠并安装在单个基板上）或者 层叠封装件（POP)(堆叠多个基板，所述基板安装有多个半导体忍片）的电子器件封装件已 经小型化且复杂性增加，要求用于电子器件封装件的印刷电路板具有改善的散热特性。 现有技术文献 (专利文献1)第2014-0021910号韩国专利特许公开发明内容 本公开的一方面可W提供一种具有改善的散热特性的。 根据本公开的一方面，一种印刷电路板可W包括忍层，其中形成有腔体；热福射 体，被包括在腔...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。