覆金属箔基板、电路基板以及发热体安装基板的制作方法技术资料下载

技术编号:9548810

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近几年,从电能的有效活用等观点出发,安装使用了SiC(碳化娃)、GaN(氮化嫁) 的元件的SiC/GaN功率半导体装置受到关注(例如,参照专利文献1。)。 运些元件与W往的使用了Si的元件相比,不仅能够大幅度降低电力损耗,即使在 更高电压或大电流、达到300°c的高溫下也能够进行动作。因此,期待SiC/GaN功率半导体 装置在W往的Si功率半导体装置中难W应用的用途中展开应用。 运样,使用SiC/GaN的元件(半导体元件)本身能够在上述那样苛刻的状况下进...
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