技术编号：9548863
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。随着科技的进步，目前手机等移动终端的运行速度越来越快，移动终端产品的厚度越来越薄。同时，移动终端的应用也越来越广泛，例如用户拨打电话、玩游戏，以及播放视频等。移动终端应用的广泛也带来了移动终端发热的问题，而且发热带来的用户体验以及各种安全问题愈发明显。为了解决移动终端发热的问题，目前的解决方法主要包括使用大面积的PCB电路板或者便于散热的结构；使用散热膜、导热胶等专门的散热、导热材料，使热量在移动终端内部散热均衡，从而防止某一局部的温度过高，提升用户体验。...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。