技术编号:9549360
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 现在对于蓝宝石晶片图形化基板蚀刻(PSS)失败后,在处理此类晶片上,一种方法 是做废片处理,另一种方法利用传统的抛光工艺进行抛光返工,针对以上的现状,有以下几 点不足的方面 1.移除量的把控,传统的抛光工艺只需将晶片表面的缺陷去除,而对于此类晶片已经 处于厚度下限,若去除量过多,就易导致晶片偏薄。 2.传统的工艺中,晶片再次返工后,会导致晶片表面的总体厚度差,以及区域厚度 差变差。发明内容本发明所要解决的技术问题是提供一种品质提升的蓝宝石晶片图形化基板蚀...
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