技术编号:9549405
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。透明介质如蓝宝石、熔融石英等介质基片,在微波毫米波电路中广泛应用。湿法腐蚀是一种成本低、刻蚀速率快的薄膜图形化方法。薄膜电路一般采用多层结构,TaN-TiW-Au和TiW-Au结构非常常见,其中,TaN作为薄膜电阻层,TiW作为粘附层,Au作为导体层。含薄膜电阻的微带电路正面导体层结构为TaN-TiW-Au,反面可为TaN-TiW-Au结构或TiW_Au,不含薄膜电阻的微带电路正面导体层结构为TiW-Au,反面为TiW-Au结构。这类电路的制作过程通常为正...
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