技术编号：9549407
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。在半导体的制备工艺中，需要处理的晶片或衬底需要从大气环境中逐步传送到工艺腔室中进行工艺处理。将晶片传送到工艺腔室，通常采用晶片传输系统，该系统包括传输模块和控制模块。其中，传输模块包括片盒加载装置、机械手、晶片校准装置和工艺模块；各部分的功能如下片盒加载装置用于加载片盒，机械手用于传输晶片，晶片校准装置用于校准晶片的中心，工艺模块用于对晶片进行相关工艺处理。控制模块用于控制机械手对晶片进行调度。现有的晶片传输采用串行调度方法，单片晶片在传输模块中的基本传输...
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