技术编号:9549448
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 本发明涉及,在该晶片的正面上通过形成为格子状的分割预定线 而划分的多个区域中形成有器件,将该晶片沿分割预定线分割为一个个器件芯片,并且将 用于芯片结合(diebonding)的粘合膜安装到各器件芯片的背面。背景技术 例如,在半导体器件芯片制造工艺中,在大致圆板形状的半导体晶片的正面上通 过形成为格子状的分割预定线而划分的多个区域内形成有IC、LSI等器件,通过将该形成 有器件的各区域沿分割预定线进行分割来制造一个个半导体器件芯片。作为对半导体晶片 进行分...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。