技术编号：9549486
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。在RF功率基站放大器技术中存在这样的趋势在一个封装中包含大量有源晶体管以在获得所需功率水平的同时节约成本。然而，在这种情况下，可能发生电流分布影响。也就是说，在封装中的多个有源晶体管的存在可能影响电流/电压如何在管芯上的空间分布。这对放大器的性能可能是有害的，因为它可能引起效率损失和在输出功率中的损失。在一些情况中，这种损失可能达到在效率中的5%之多和在输出功率中的15%之多。发明内容根据本申请的一个方面，提供一种集成电路装置，包括凸缘，所述凸缘包括导电材...
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