技术编号:9549688
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。LED作为新型光源已经被广泛应用于照明、背光、信号显示等领域。LED终端应用前,需要对LED芯片进行封装。通常LED封装结构包括用于承载LED芯片的LED支架,以及覆盖LED芯片的封装胶。根据不同的应用需要,封装胶内可能混有荧光粉,用于提供不同颜色的光。LED支架通常包括绝缘本体以及一体成型于绝缘本体内的导电端子,且一般是先成型导电端子,再借助注塑成型的方式将绝缘本体成型在导电端子上,成型时将导电端子部分露出,用于电性连接LED芯片以及终端应用环境中的外部...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。