技术编号:9552214
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。目前,在线路板领域中,关于陶瓷材料软硬结合板的制作过程中,12层3阶HDI软硬结合板的在最后一次压合完以后,需要做树脂塞孔,烤板的过程中很容易分层起泡,导致报废。现有技术是在成型锣空区域和软板揭盖区域做背钻,钻出透气背钻孔1 (背钻位置如下图1所示),烤板时起散热作用,然后用铝片做树脂塞孔(不塞透气孔);之后用两个烤炉进行烤板,第一个烤炉的烤板温度分三次梯度升温75°C、85°C、110°C,每个温度的烤板时间各为40分钟,接着把板取出,转到第二个烤炉,在...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。