技术编号:9553401
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。已知的是,光电子器件利用壳体来构造,所述壳体具有导体框,该导体框借助压铸过程或注塑过程被嵌入到塑料材料中。这样的光电子器件的壳体的由塑料材料构成的塑料体的空腔可以利用浇注材料填充。然而,在导体框嵌入到塑料体中时,在导体框和塑料体的塑料材料之间形成缝隙。通过该缝隙,引入到空腔中的浇注材料可以推进至壳体本体的背面并且在那里例如污染焊接接触面。发明内容本发明的任务在于,说明一种。该任务通过具有权利要求1的特征的方法来解决。在从属权利要求中说明不同的改进方案。包括...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。