技术编号：9553625
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及焊接装置及方法、以及所制造的基板及电子部件。更详细而言，涉及能够以低成本进行成品率高且可靠性高的焊接的焊接装置及方法、以及所制造的基板及电子部件。背景技术近年来，印刷基板、晶片及挠性基板等基板(以下，有时将它们称为“安装基板”)的布线密度及安装密度越发提高。安装基板大多具有用于焊接电子部件的电极。在该电极上设置有用于焊接电子部件的焊料凸块或焊膏等焊料(以下，均称为“连接焊料”)，电子部件与该连接焊料焊接而安装于安装基板上。连接焊料要求微细且形状及...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。